18-822-90T ورقة البيانات
مواصفات 18-822-90T
رقم القطعة :
18-822-90T
الصانع :
Aries Electronics
وصف :
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
سلسلة :
Vertisockets™ 800
حالة الجزء :
Active
نوع :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
عدد من المناصب أو دبابيس (الشبكة) :
18 (2 x 9)
الملعب - التزاوج :
0.100" (2.54mm)
الاتصال الانتهاء - التزاوج :
Tin
الاتصال الانتهاء من سمك - التزاوج :
200.0µin (5.08µm)
الاتصال المواد - التزاوج :
Phosphor Bronze
تصاعد نوع :
Through Hole, Right Angle, Horizontal
المميزات :
Closed Frame
نهاية :
Solder
الملعب - بوست :
0.100" (2.54mm)
الاتصال الانتهاء - بعد :
Tin
الاتصال الانتهاء من سمك - وظيفة :
200.0µin (5.08µm)
الاتصال المواد - بوست :
Phosphor Bronze
مواد الإسكان :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
درجة حرارة التشغيل :
-55°C ~ 105°C
وزن :
-
شرط :
جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة :
365 يوما الضمان
الأسهم الموارد :
تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
AX-18-822-90T
الصانع
وصف مختصر
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
40686 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك 18-822-90T في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل 18-822-90T Aries Electronics
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA |