183-10-950-00-001000 ورقة البيانات
مواصفات 183-10-950-00-001000
رقم القطعة : 183-10-950-00-001000
الصانع : Mill-Max Manufacturing Corp.
وصف : HEADER OPEN CUP 3LVL .900 50POS
سلسلة : 183
حالة الجزء : Active
نوع الموصل : DIP, DIL - Header
نوع الاتصال : Solder Cup
عدد المناصب : 50
ملعب كورة قدم : 0.100" (2.54mm)
عدد الصفوف : 2
المسافة بين السطور : 0.900" (22.86mm)
تصاعد نوع : Through Hole
نهاية : Wire Wrap
المميزات : -
الاتصال الانتهاء : Gold
الاتصال الانتهاء من سمك : 10.0µin (0.25µm)
اللون : Black
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
الصانع
وصف مختصر
HEADER OPEN CUP 3LVL .900 50POS
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
21216 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك 183-10-950-00-001000 في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل 183-10-950-00-001000 Mill-Max Manufacturing Corp.
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |