532900-3 ورقة البيانات
مواصفات 532900-3
رقم القطعة :
532900-3
الصانع :
TE Connectivity AMP Connectors
وصف :
CONTACT SOCKET POWER GOLD
سلسلة :
HDI (High Density Interconnect)
حالة الجزء :
Active
نوع :
Power
دبوس أو المقبس :
Socket
الاتصال إنهاء :
Screw Mount
مقياس الأسلاك :
-
الاتصال الانتهاء :
Gold
الاتصال الانتهاء من سمك :
30.0µin (0.76µm)
وزن :
-
شرط :
جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة :
365 يوما الضمان
الأسهم الموارد :
تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
AX-532900-3
وصف مختصر
CONTACT SOCKET POWER GOLD
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
350050 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك 532900-3 في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل 532900-3 TE Connectivity AMP Connectors
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP |