مواصفات A17156-11

رقم القطعة : A17156-11
الصانع : Laird Technologies - Thermal Materials
وصف : THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
سلسلة : Tflex™ HD300
حالة الجزء : Active
استعمال : -
نوع : Gap Filler Pad, Sheet
شكل : Square
الخطوط العريضة : 457.20mm x 457.20mm
سماكة : 0.110" (2.79mm)
مواد : Silicone Elastomer
لاصق : Tacky - Both Sides
دعم ، الناقل : -
اللون : Pink
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : 2.7 W/m-K
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
وصف مختصر
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
9239 قطع
السعر المرجعي
USD 0
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])

AX أشباه الموصلات ديك A17156-11 في الأوراق المالية للبيع.
الشحن الخيارات ووقت الشحن:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
خيارات الدفع:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

منتجات ذات صلة ل A17156-11 Laird Technologies - Thermal Materials

رقم القطعة علامة تجارية وصف يشترى

EPM7064AEFC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

CY37032P44-125AXC

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

LC4032ZC-5T48C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP

EPM7128AETI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA