مواصفات A17653-10

رقم القطعة : A17653-10
الصانع : Laird Technologies - Thermal Materials
وصف : THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
سلسلة : Tflex™ HD700
حالة الجزء : Active
استعمال : -
نوع : Gap Filler Pad, Sheet
شكل : Square
الخطوط العريضة : 228.60mm x 228.60mm
سماكة : 0.100" (2.54mm)
مواد : Silicone Elastomer
لاصق : Tacky - Both Sides
دعم ، الناقل : -
اللون : Pink
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : 5.0 W/m-K
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
وصف مختصر
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
4224 قطع
السعر المرجعي
USD 0
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])

AX أشباه الموصلات ديك A17653-10 في الأوراق المالية للبيع.
الشحن الخيارات ووقت الشحن:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
خيارات الدفع:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

منتجات ذات صلة ل A17653-10 Laird Technologies - Thermal Materials

رقم القطعة علامة تجارية وصف يشترى

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

EPM7128AETA100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA

M4A5-256/128-10YNI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

M5-512/256-7SAC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XC2C384-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

CY37032P44-125AXC

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP