A17751-09 ورقة البيانات
مواصفات A17751-09
رقم القطعة :
A17751-09
الصانع :
Laird Technologies - Thermal Materials
وصف :
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
سلسلة :
Tflex™ HD90000
حالة الجزء :
Active
استعمال :
-
نوع :
Gap Filler Pad, Sheet
شكل :
Square
الخطوط العريضة :
457.20mm x 457.20mm
سماكة :
0.0900" (2.286mm)
مواد :
Silicone Elastomer
لاصق :
Tacky - Both Sides
دعم ، الناقل :
-
اللون :
Gray
المقاومة الحرارية :
-
توصيل حراري :
7.5 W/m-K
وزن :
-
شرط :
جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة :
365 يوما الضمان
الأسهم الموارد :
تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
AX-A17751-09
وصف مختصر
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
9033 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك A17751-09 في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل A17751-09 Laird Technologies - Thermal Materials
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 128MC 10NS 160QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |