مواصفات A17751-19

رقم القطعة : A17751-19
الصانع : Laird Technologies - Thermal Materials
وصف : THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
سلسلة : Tflex™ HD90000
حالة الجزء : Active
استعمال : -
نوع : Gap Filler Pad, Sheet
شكل : Square
الخطوط العريضة : 457.20mm x 457.20mm
سماكة : 0.190" (4.83mm)
مواد : Silicone Elastomer
لاصق : Tacky - Both Sides
دعم ، الناقل : -
اللون : Gray
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : 7.5 W/m-K
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
وصف مختصر
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
8978 قطع
السعر المرجعي
USD 0
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])

AX أشباه الموصلات ديك A17751-19 في الأوراق المالية للبيع.
الشحن الخيارات ووقت الشحن:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
خيارات الدفع:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

منتجات ذات صلة ل A17751-19 Laird Technologies - Thermal Materials

رقم القطعة علامة تجارية وصف يشترى

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

LC4512V-75TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

EPM7128AETI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA