AR 18-HZW/TN ورقة البيانات
مواصفات AR 18-HZW/TN
رقم القطعة : AR 18-HZW/TN
الصانع : Assmann WSW Components
وصف : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
سلسلة : -
حالة الجزء : Active
نوع : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
عدد من المناصب أو دبابيس (الشبكة) : 18 (2 x 9)
الملعب - التزاوج : 0.100" (2.54mm)
الاتصال الانتهاء - التزاوج : Gold
الاتصال الانتهاء من سمك - التزاوج : -
الاتصال المواد - التزاوج : Beryllium Copper
تصاعد نوع : Through Hole
المميزات : Open Frame
نهاية : Wire Wrap
الملعب - بوست : 0.100" (2.54mm)
الاتصال الانتهاء - بعد : Tin
الاتصال الانتهاء من سمك - وظيفة : 200.0µin (5.08µm)
الاتصال المواد - بوست : Beryllium Copper
مواد الإسكان : Thermoplastic, Polyester
درجة حرارة التشغيل : -40°C ~ 105°C
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
AX-AR 18-HZW/TN
الصانع
وصف مختصر
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
175510 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك AR 18-HZW/TN في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل AR 18-HZW/TN Assmann WSW Components
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP |