ATS-13A-170-C2-R0 ورقة البيانات
مواصفات ATS-13A-170-C2-R0
رقم القطعة :
ATS-13A-170-C2-R0
الصانع :
Advanced Thermal Solutions Inc.
وصف :
HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T766
سلسلة :
pushPIN™
حالة الجزء :
Active
نوع :
Top Mount
حزمة تبريد :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
طريقة المرفقات :
Push Pin
شكل :
Square, Fins
الطول :
1.181" (30.00mm)
عرض :
1.181" (30.00mm)
قطر الدائرة :
-
الارتفاع عن القاعدة (ارتفاع الزعنفة) :
0.590" (15.00mm)
تبديد الطاقة @ ارتفاع درجة الحرارة :
-
المقاومة الحرارية @ تدفق الهواء القسري :
10.07°C/W @ 100 LFM
المقاومة الحرارية @ الطبيعية :
-
مواد :
Aluminum
الانتهاء من المواد :
Blue Anodized
وزن :
-
شرط :
جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة :
365 يوما الضمان
الأسهم الموارد :
تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
وصف مختصر
HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T766
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
80200 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك ATS-13A-170-C2-R0 في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل ATS-13A-170-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |