ATS-13H-112-C3-R1 ورقة البيانات
مواصفات ATS-13H-112-C3-R1
رقم القطعة :
ATS-13H-112-C3-R1
الصانع :
Advanced Thermal Solutions Inc.
وصف :
HEATSINK 60X40X12.7MM XCUT T412
سلسلة :
pushPIN™
حالة الجزء :
Active
نوع :
Top Mount
حزمة تبريد :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
طريقة المرفقات :
Push Pin
شكل :
Rectangular, Fins
الطول :
2.362" (60.00mm)
عرض :
1.575" (40.00mm)
قطر الدائرة :
-
الارتفاع عن القاعدة (ارتفاع الزعنفة) :
0.500" (12.70mm)
تبديد الطاقة @ ارتفاع درجة الحرارة :
-
المقاومة الحرارية @ تدفق الهواء القسري :
26.38°C/W @ 100 LFM
المقاومة الحرارية @ الطبيعية :
-
مواد :
Aluminum
الانتهاء من المواد :
Blue Anodized
وزن :
-
شرط :
جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة :
365 يوما الضمان
الأسهم الموارد :
تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
وصف مختصر
HEATSINK 60X40X12.7MM XCUT T412
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
58140 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك ATS-13H-112-C3-R1 في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل ATS-13H-112-C3-R1 Advanced Thermal Solutions Inc.
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |