مواصفات BTE-100-09-H-D

رقم القطعة : BTE-100-09-H-D
الصانع : Samtec Inc.
وصف : .8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
سلسلة : BTE
حالة الجزء : Active
نوع الموصل : Header, Outer Shroud Contacts
عدد المناصب : 200
ملعب كورة قدم : 0.031" (0.80mm)
عدد الصفوف : 2
تصاعد نوع : Surface Mount
المميزات : -
الاتصال الانتهاء : Gold
الاتصال الانتهاء من سمك : 30.0µin (0.76µm)
تزاوج مرتفعات التراص : 14mm
الارتفاع فوق المجلس : 0.522" (13.25mm)
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
الصانع
وصف مختصر
.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
31185 قطع
السعر المرجعي
USD 0
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])

AX أشباه الموصلات ديك BTE-100-09-H-D في الأوراق المالية للبيع.
الشحن الخيارات ووقت الشحن:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
خيارات الدفع:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

منتجات ذات صلة ل BTE-100-09-H-D Samtec Inc.

رقم القطعة علامة تجارية وصف يشترى

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XC2C512-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7128AEFC100-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7128AETC144-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA