مواصفات DW-03-08-T-S-365

رقم القطعة : DW-03-08-T-S-365
الصانع : Samtec Inc.
وصف : CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H TIN
سلسلة : Flex Stack, DW
حالة الجزء : Active
عدد المناصب : 3
ملعب كورة قدم : 0.100" (2.54mm)
عدد الصفوف : 1
المسافة بين السطور : -
طول - دبوس الشاملة : 0.530" (13.462mm)
طول - بوست (التزاوج) : 0.055" (1.397mm)
طول - ارتفاع المكدس : 0.365" (9.271mm)
طول - الذيل : 0.110" (2.794mm)
تصاعد نوع : Through Hole
نهاية : Solder
الاتصال الانتهاء - بعد (التزاوج) : Tin
سمك إنهاء الاتصال - بوست (التزاوج) : -
اللون : Black
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
الصانع
وصف مختصر
CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H TIN
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
1798485 قطع
السعر المرجعي
USD 0
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])

AX أشباه الموصلات ديك DW-03-08-T-S-365 في الأوراق المالية للبيع.
الشحن الخيارات ووقت الشحن:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
خيارات الدفع:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

منتجات ذات صلة ل DW-03-08-T-S-365 Samtec Inc.

رقم القطعة علامة تجارية وصف يشترى

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C384-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XC2C512-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA