EGL.2K.319.CLA ورقة البيانات
مواصفات EGL.2K.319.CLA
رقم القطعة : EGL.2K.319.CLA
الصانع : LEMO
وصف : CONN RCPT MALE 19POS SOLDER CUP
سلسلة : 2K
حالة الجزء : Active
نوع الموصل : Receptacle, Male Pins
عدد المناصب : 19
شل الحجم - إدراج : 319
حجم شل ، ميل : -
تصاعد نوع : Panel Mount
ميزة التركيب : Bulkhead - Rear Side Nut
نهاية : Solder Cup
إبزيم النوع : Push-Pull
اتجاه : L
شل المواد : Brass
شل النهاية : Chrome
الاتصال الانتهاء - التزاوج : Gold
اللون : Silver
حماية الدخول : IP66/68 - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof
تصنيف القابلية للاشتعال المواد : UL94 V-0
المميزات : -
التدريع : Shielded
التصويت الحالي : 5A
القوة الكهربائية : -
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
الصانع
وصف مختصر
CONN RCPT MALE 19POS SOLDER CUP
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
33929 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك EGL.2K.319.CLA في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل EGL.2K.319.CLA LEMO
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |