EVP.HY.430.GFA ورقة البيانات
مواصفات EVP.HY.430.GFA
رقم القطعة : EVP.HY.430.GFA
الصانع : LEMO
وصف : CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP
سلسلة : HY
حالة الجزء : Active
نوع الموصل : Receptacle, Female Sockets
عدد المناصب : 1
شل الحجم - إدراج : 430
حجم شل ، ميل : -
تصاعد نوع : Panel Mount
ميزة التركيب : Bulkhead - Rear Side Nut
نهاية : Solder Cup
إبزيم النوع : Threaded
اتجاه : -
شل المواد : Polyetheretherketone (PEEK)
شل النهاية : -
الاتصال الانتهاء - التزاوج : Gold
اللون : Beige
حماية الدخول : -
تصنيف القابلية للاشتعال المواد : -
المميزات : -
التدريع : -
التصويت الحالي : 15A
القوة الكهربائية : -
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
الصانع
وصف مختصر
CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
53820 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك EVP.HY.430.GFA في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل EVP.HY.430.GFA LEMO
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA |