مواصفات GPEMI1.0-0.020-01-0816

رقم القطعة : GPEMI1.0-0.020-01-0816
الصانع : Bergquist
وصف : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
سلسلة : Gap Pad® EMI 1.0
حالة الجزء : Active
استعمال : -
نوع : Pad, Sheet
شكل : Rectangular
الخطوط العريضة : 406.40mm x 203.20mm
سماكة : 0.0200" (0.508mm)
مواد : -
لاصق : Tacky - One Side
دعم ، الناقل : Fiberglass
اللون : Black
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : 1.0 W/m-K
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
الصانع
وصف مختصر
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
6736 قطع
السعر المرجعي
USD 0
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])

AX أشباه الموصلات ديك GPEMI1.0-0.020-01-0816 في الأوراق المالية للبيع.
الشحن الخيارات ووقت الشحن:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
خيارات الدفع:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

منتجات ذات صلة ل GPEMI1.0-0.020-01-0816 Bergquist

رقم القطعة علامة تجارية وصف يشترى

EPM7256AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

XCR3384XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

GAL16V8Z-15QJ

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA