H811K3BZA ورقة البيانات
مواصفات H811K3BZA
رقم القطعة :
H811K3BZA
الصانع :
TE Connectivity Passive Product
وصف :
RES 11.3K OHM 1/4W 0.1 AXIAL
سلسلة :
Holco, Holsworthy
حالة الجزء :
Active
مقاومة :
11.3 kOhms
تفاوت :
±0.1%
السلطة (واط) :
0.25W, 1/4W
تكوين :
Metal Film
المميزات :
Pulse Withstanding
معامل درجة الحرارة :
±100ppm/°C
درجة حرارة التشغيل :
-55°C ~ 155°C
حزمة / القضية :
Axial
حزمة جهاز المورد :
Axial
الحجم / البعد :
0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm)
ارتفاع - يجلس (ماكس) :
-
عدد من الإنهاء :
2
معدل الفشل :
-
وزن :
-
شرط :
جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة :
365 يوما الضمان
الأسهم الموارد :
تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
AX-H811K3BZA
وصف مختصر
RES 11.3K OHM 1/4W 0.1 AXIAL
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
901490 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك H811K3BZA في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل H811K3BZA TE Connectivity Passive Product
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |