H830K1BDA ورقة البيانات
مواصفات H830K1BDA
رقم القطعة : H830K1BDA
الصانع : TE Connectivity Passive Product
وصف : RES 30.1K OHM 1/4W 0.1 AXIAL
سلسلة : Holco, Holsworthy
حالة الجزء : Active
مقاومة : 30.1 kOhms
تفاوت : ±0.1%
السلطة (واط) : 0.25W, 1/4W
تكوين : Metal Film
المميزات : Pulse Withstanding
معامل درجة الحرارة : ±25ppm/°C
درجة حرارة التشغيل : -55°C ~ 155°C
حزمة / القضية : Axial
حزمة جهاز المورد : Axial
الحجم / البعد : 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm)
ارتفاع - يجلس (ماكس) : -
عدد من الإنهاء : 2
معدل الفشل : -
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
AX-H830K1BDA
وصف مختصر
RES 30.1K OHM 1/4W 0.1 AXIAL
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
313825 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك H830K1BDA في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل H830K1BDA TE Connectivity Passive Product
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |