HSE-B18635-0396H ورقة البيانات
مواصفات HSE-B18635-0396H
رقم القطعة : HSE-B18635-0396H
الصانع : CUI Inc.
وصف : HEAT SINK EXTRUSION TO-218 63
سلسلة : HSE
حالة الجزء : Active
نوع : Board Level, Vertical
حزمة تبريد : TO-218
طريقة المرفقات : PC Pin
شكل : Rectangular, Fins
الطول : 2.500" (63.50mm)
عرض : 1.654" (42.00mm)
قطر الدائرة : -
الارتفاع عن القاعدة (ارتفاع الزعنفة) : 0.984" (25.00mm)
تبديد الطاقة @ ارتفاع درجة الحرارة : 13.7W @ 75°C
المقاومة الحرارية @ تدفق الهواء القسري : 2.78°C/W @ 200 LFM
المقاومة الحرارية @ الطبيعية : 5.47°C/W
مواد : Aluminum Alloy
الانتهاء من المواد : Black Anodized
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
الصانع
وصف مختصر
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 63
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
278830 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك HSE-B18635-0396H في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل HSE-B18635-0396H CUI Inc.
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 15NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |