HSP-2 ورقة البيانات
مواصفات HSP-2
رقم القطعة : HSP-2
الصانع : Sensata-Crydom
وصف : THERM PAD 57.15MMX44.45MM W/ADH
سلسلة : HSP
حالة الجزء : Active
استعمال : Single Phase SSRs, M50 Power Modules
نوع : Pad, Sheet
شكل : Rectangular
الخطوط العريضة : 57.15mm x 44.45mm
سماكة : 0.0050" (0.127mm)
مواد : -
لاصق : Adhesive - One Side
دعم ، الناقل : -
اللون : Black
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : 2.0 W/m-K
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
AX-HSP-2
الصانع
وصف مختصر
THERM PAD 57.15MMX44.45MM W/ADH
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
383275 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك HSP-2 في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل HSP-2 Sensata-Crydom
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP |