IC-316-SGG ورقة البيانات
مواصفات IC-316-SGG
رقم القطعة : IC-316-SGG
الصانع : Samtec Inc.
وصف : CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
سلسلة : IC
حالة الجزء : Obsolete
نوع : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
عدد من المناصب أو دبابيس (الشبكة) : 16 (2 x 8)
الملعب - التزاوج : 0.100" (2.54mm)
الاتصال الانتهاء - التزاوج : Gold
الاتصال الانتهاء من سمك - التزاوج : 30.0µin (0.76µm)
الاتصال المواد - التزاوج : Beryllium Copper
تصاعد نوع : Through Hole
المميزات : Open Frame
نهاية : Solder
الملعب - بوست : 0.100" (2.54mm)
الاتصال الانتهاء - بعد : Gold
الاتصال الانتهاء من سمك - وظيفة : 30.0µin (0.76µm)
الاتصال المواد - بوست : Phosphor Bronze
مواد الإسكان : Polyester, Glass Filled
درجة حرارة التشغيل : -55°C ~ 125°C
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
AX-IC-316-SGG
الصانع
وصف مختصر
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
41160 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك IC-316-SGG في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل IC-316-SGG Samtec Inc.
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |