L177SDE09S ورقة البيانات
مواصفات L177SDE09S
رقم القطعة : L177SDE09S
الصانع : Amphenol ICC (Commercial Products)
وصف : CONN DSUB RCPT 9POS STR SLDR CUP
سلسلة : SD
حالة الجزء : Active
نمط الموصل : D-Sub
نوع الموصل : Receptacle, Female Sockets
عدد المناصب : 9
عدد الصفوف : 2
قذيفة الحجم ، موصل تخطيط : 1 (DE, E)
نوع الاتصال : Signal
تصاعد نوع : Free Hanging (In-Line)
ميزة شفة : Housing/Shell (Unthreaded)
نهاية : Solder Cup
المميزات : -
شل المواد ، النهاية : Steel, Tin Plated
الاتصال الانتهاء : Gold
الاتصال الانتهاء من سمك : 15.0µin (0.38µm)
حماية الدخول : -
تصنيف القابلية للاشتعال المواد : UL94 V-0
التصويت الحالي : 5A
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
AX-L177SDE09S
وصف مختصر
CONN DSUB RCPT 9POS STR SLDR CUP
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
675825 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك L177SDE09S في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل L177SDE09S Amphenol ICC (Commercial Products)
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |