PSS.F1.HB1.AAE30 ورقة البيانات
مواصفات PSS.F1.HB1.AAE30
رقم القطعة :
PSS.F1.HB1.AAE30
الصانع :
LEMO
وصف :
CONTACT F/O HB1 SKT 335UM CRIMP
سلسلة :
F1
حالة الجزء :
Active
نوع الملحقات :
Contact
للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة :
-
مواصفات :
330µm Cladding Diameter
مواد :
Ceramic
اللون :
-
وزن :
-
شرط :
جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة :
365 يوما الضمان
الأسهم الموارد :
تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
الصانع
وصف مختصر
CONTACT F/O HB1 SKT 335UM CRIMP
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
43482 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك PSS.F1.HB1.AAE30 في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل PSS.F1.HB1.AAE30 LEMO
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |