S6D0119X01-BHCV ورقة البيانات
مواصفات S6D0119X01-BHCV
رقم القطعة :
S6D0119X01-BHCV
الصانع :
SAMSUNG
وصف :
Package SMD or Through Hole SAMSUNG S6D0119X01-BHCV New original parts
سلسلة :
S6D0119X01-BHCV
سلسلة :
S6D0119X01-BHCV
الحالة جزء :
Active
إستبدال :
-
تسامح :
-
الفولطية :
-
التصنيف الحالي :
-
درجة حرارة التشغيل :
-
المميزات :
-
تطبيقات :
-
تصاعد نوع :
SMD or Through Hole
حزمة / كيس :
-
وزن :
-
شرط :
جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة :
365 يوما الضمان
الأسهم الموارد :
تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
الصانع
وصف مختصر
Package SMD or Through Hole SAMSUNG S6D0119X01-BHCV New original parts
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
65020 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك S6D0119X01-BHCV في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل S6D0119X01-BHCV SAMSUNG
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |