TE200B3R9J ورقة البيانات
مواصفات TE200B3R9J
رقم القطعة :
TE200B3R9J
الصانع :
TE Connectivity Passive Product
وصف :
RES CHAS MNT 3.9 OHM 5 200W
سلسلة :
TE, CGS
حالة الجزء :
Active
مقاومة :
3.9 Ohms
تفاوت :
±5%
السلطة (واط) :
200W
تكوين :
Wirewound
معامل درجة الحرارة :
±440ppm/°C
درجة حرارة التشغيل :
-25°C ~ 225°C
المميزات :
Flame Proof, Safety
طلاء ، نوع السكن :
Silicone Coated
ميزة التركيب :
Brackets
الحجم / البعد :
1.575" Dia x 7.677" L (40.00mm x 195.00mm)
ارتفاع - يجلس (ماكس) :
-
نمط الرصاص :
Solder Lugs
حزمة / القضية :
Radial, Tubular
معدل الفشل :
-
وزن :
-
شرط :
جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة :
365 يوما الضمان
الأسهم الموارد :
تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
AX-TE200B3R9J
وصف مختصر
RES CHAS MNT 3.9 OHM 5 200W
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
26726 قطع
السعر المرجعي
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])
- AX أشباه الموصلات ديك TE200B3R9J في الأوراق المالية للبيع.
- الشحن الخيارات ووقت الشحن:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- خيارات الدفع:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
منتجات ذات صلة ل TE200B3R9J TE Connectivity Passive Product
| رقم القطعة | علامة تجارية | وصف | يشترى |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |