رقم القطعة : TFM-110-01-S-D-RE2-WT
وصف : CONN HEADER R/A 20POS 1.27MM
نوع الموصل : Header, Elevated
الملعب - التزاوج : 0.050" (1.27mm)
تباعد الصف - التزاوج : 0.050" (1.27mm)
عدد المناصب المحملة : All
قلم المدقة : Board to Board or Cable
تكفين : Shrouded - 4 Wall
تصاعد نوع : Through Hole, Right Angle
طول الاتصال - التزاوج : 0.139" (3.53mm)
طول الاتصال - بوست : 0.110" (2.79mm)
ارتفاع العزل : 0.256" (6.50mm)
الاتصال الانتهاء - التزاوج : Gold
الاتصال الانتهاء من سمك - التزاوج : 30.0µin (0.76µm)
الاتصال الانتهاء - بعد : Tin
الاتصال المواد : Phosphor Bronze
مادة العزل : Liquid Crystal Polymer (LCP)
المميزات : Solder Retention
درجة حرارة التشغيل : -55°C ~ 125°C
تصنيف القابلية للاشتعال المواد : UL94 V-0
التصويت الحالي : 2.9A per Contact
القوة الكهربائية : 275VAC
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI