مواصفات TI900-105-37-0.12

رقم القطعة : TI900-105-37-0.12
الصانع : t-Global Technology
وصف : THERM PAD 105MMX37MM WHITE
سلسلة : Ti900
حالة الجزء : Active
استعمال : -
نوع : Conductive Insulator Pad
شكل : Rectangular
الخطوط العريضة : 105.00mm x 37.00mm
سماكة : 0.0050" (0.127mm)
مواد : Silicone
لاصق : -
دعم ، الناقل : Viscose
اللون : White
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : 1.8 W/m-K
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
الصانع
وصف مختصر
THERM PAD 105MMX37MM WHITE
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
204185 قطع
السعر المرجعي
USD 0
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])

AX أشباه الموصلات ديك TI900-105-37-0.12 في الأوراق المالية للبيع.
الشحن الخيارات ووقت الشحن:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
خيارات الدفع:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

منتجات ذات صلة ل TI900-105-37-0.12 t-Global Technology

رقم القطعة علامة تجارية وصف يشترى

EPM7256AETC100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA

M4A3-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

LC4512V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP

XCR3512XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7512AETC144-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA