مواصفات TI900-24-21.01-0.12

رقم القطعة : TI900-24-21.01-0.12
الصانع : t-Global Technology
وصف : THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
سلسلة : Ti900
حالة الجزء : Active
استعمال : -
نوع : Conductive Insulator Pad
شكل : Rectangular
الخطوط العريضة : 24.00mm x 21.01mm
سماكة : 0.0050" (0.127mm)
مواد : Silicone
لاصق : -
دعم ، الناقل : Viscose
اللون : White
المقاومة الحرارية : -
توصيل حراري : 1.8 W/m-K
وزن : -
شرط : جديدة ومبتكرة
ضمان الجودة : 365 يوما الضمان
الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر
بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
الصانع الجزء رقم
الجزء رقم الداخلية
الصانع
وصف مختصر
THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
الحالة بنفايات
خالية من الرصاص / توافق RoHS
موعد التسليم
1-2 أيام
الكمية المتوفرة
1670015 قطع
السعر المرجعي
USD 0
سعرنا
- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])

AX أشباه الموصلات ديك TI900-24-21.01-0.12 في الأوراق المالية للبيع.
الشحن الخيارات ووقت الشحن:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
خيارات الدفع:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

منتجات ذات صلة ل TI900-24-21.01-0.12 t-Global Technology

رقم القطعة علامة تجارية وصف يشترى

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3512XL-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3384XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP