TI900-30-30-0.12 PDF ورقة البيانات تحميل - THERM PAD 30MMX30MM WHITE

رقم القطعة : TI900-30-30-0.12

الصانع : t-Global Technology

وصف : THERM PAD 30MMX30MM WHITE

سلسلة : Ti900

حالة الجزء : Active

استعمال : -

نوع : Conductive Insulator Pad

شكل : Square

الخطوط العريضة : 30.00mm x 30.00mm

سماكة : 0.0050" (0.127mm)

مواد : Silicone

لاصق : -

دعم ، الناقل : Viscose

اللون : White

المقاومة الحرارية : -

توصيل حراري : 1.8 W/m-K

وزن : -

شرط : جديدة ومبتكرة

ضمان الجودة : 365 يوما الضمان

الأسهم الموارد : تلزيمها الموزع / الصانع المباشر

بلد المنشأ : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

الصانع الجزء رقم

الجزء رقم الداخلية

الصانع

وصف مختصر

THERM PAD 30MMX30MM WHITE

الحالة بنفايات

خالية من الرصاص / توافق RoHS

موعد التسليم

1-2 أيام

الكمية المتوفرة

615270 قطع

السعر المرجعي

~~USD 0~~

سعرنا

- (يرجى الاتصال بنا للحصول على سعر أفضل: [email protected])

AX أشباه الموصلات ديك TI900-30-30-0.12 في الأوراق المالية للبيع.

الشحن الخيارات ووقت الشحن:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

خيارات الدفع:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

رقم القطعة	علامة تجارية	وصف
XCR3384XL-7FTG256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7NS 256BGA
EPM7128AEFC100-5N	Intel	IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA
EPM2210F324C3N	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
XC2C512-7FGG324C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA
XCR3384XL-10FTG256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9NS 256BGA
XC2C512-10PQG208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP
XC2C384-7FTG256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA
ISPLSI 5512VE-100LF388I	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA
XCR3384XL-12PQ208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP
M4A3-32/32-10JC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC

TI900-30-30-0.12 ورقة البيانات